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强势推出SOD-123FL封装系列
2015-04-12
安森美半导体早在2003年就推出了适合1A~3A的整流二极管、肖特基二极管、稳压管以及TVS器件的小封装高功率密度的SOD123FL封装。该新型封装的器件可直接替代电路板中的SMA（DO214A）或者SMB等
封装的器件。优秀的热设计，在体积减少的情况下性能有所提高。SOD123FL封装的W/mm2热密度较
SOD123提高149%；较SMA提高90.5%；较Power Mite提高26.5%。
我们同样以SOD123FL封装的三明治引线结构设计，有更低的热阻和更好的抗浪涌电流能力，适合整流、续流以及瞬态电压抑制应用，并有更好的可靠性。
SOD-123FL封装独有的引脚结构以及具有最佳功效的线夹设计，允许低正向电压。附带线夹的内部设计比引线粘结封装具有更优秀的浪涌电流能力，成为瞬态电压抑制应用的理想封装选择。安森美半导体已在新型封装内采用低泄漏电流硅技术，以更好地节省能量。
SOD123FL以环保、无铅的封装平台提供更佳性能。该封装采用100%锡（Sn）涂覆所有外表电镀面。其在260° C下回焊，达到1级潮湿敏感度等级（MSL），同时与现有回焊工艺逆向相容。
